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Ensamblaje de pcb prototipo prototipo electrónica circuito de almacenamiento de circuito pcba
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Tipo de Pago:T/T,Paypal

Incoterm:FOB,EXW

transporte:Ocean,Land,Air,Express

Descripción
Atributos del producto

MarcaWTT/WSD

Capacidad de suministro e información a...

transporteOcean,Land,Air,Express

Tipo de PagoT/T,Paypal

IncotermFOB,EXW

Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Piece/Pieces
Estantes inteligentes
ensamblaje de PCB
Capacidad de PCB y PCBA:
1.Material: FR4, (64122791, High TG FR4, General TG FR4, Medio TG FR4), Hoja de soldadura sin plomo, Halógeno FR4, material de llenado de cerámica, PI
Material, material BT, PPO, PPE, etc.
2. Producción en masa del espesor del tablero: 394mil (10 mm) Muestras: 17.5 mm.
3. Acabado de superficie: Hasl, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, Enig + OSP, Silver de inmersión, ENEPIG, dedo de oro.
4.PCB Tamaño del panel máximo: 1150 mm × 560 mm
5.Lapas: Producción en masa: 2 ~ 58 capas / ejecución piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas.
6. Tamaño del orificio de minas: taladro mecánico: taladro láser 8mil (0.2 mm): 3mil (0.075 mm)
7.PCBA QC: rayos X, prueba AOI, prueba funcional
8. Proceso especial: agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad integrada, híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia.
9.Ust Service: PCB, PCBA, Clon PCB, Carcasa, Conjunto PCB, Abastecimiento de Componentes, Fabricación de PCB de 1 a 64 capas. Tecnología de montaje de superficie SMT.
10. SANFORIZADO: enterrado a través de, ciego a través de presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, presión mixta local, alta densidad local, taladro posterior, control de impedancia.
11.smt Capacidad: 7 millones/día
12. Capacidad dip: 0.35 millones de puntos/día
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Productos
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd. se centra en SMT, ensamblaje de PCBA y servicios de procesamiento y fabricación de OEM & ODM para varios productos electrónicos. Los equipos y la tecnología de producción existentes han alcanzado el nivel avanzado de pares nacionales y extranjeros, principalmente, incluyendo máquinas de impresión totalmente automáticas American DeK, máquinas SMT de alta velocidad de la serie Siemens D, hornos de soldadura de reflujo de trece zona de temperatura, etc. Los componentes SMD para 0201 y 01005, así como BGA y otros SMD de precisión ultra altura con un paso de pie de 0.3 mm, se pueden instalar. Al mismo tiempo, tiene equipos de soporte relacionados como AOI, rayos X, medidor de espesor de pasta de soldadura 3D, divisor de enrutamiento visual, divisor de corte en V, etc. tiene una fuerte capacidad integral de procesamiento y producción de soporte. Para mejorar la competitividad central de la compañía, el Centro de I + D y Marketing de Shenzhen se estableció en octubre de 2015, el principal responsable de la I + D front-end y la comercialización de los tableros de PCBA. Hay 12 ingenieros de I + D y 20 profesionales relacionados....
Copyright © 2024 Todos los derechos reservados por Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd..
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