Capacidad de PCB y PCBA:
1.Material: FR4, (64122791, High TG FR4, General TG FR4, Medio TG FR4), Hoja de soldadura sin plomo, Halógeno FR4, material de llenado de cerámica, PI
Material, material BT, PPO, PPE, etc.
2. Producción en masa del espesor del tablero: 394mil (10 mm) Muestras: 17.5 mm.
3. Acabado de superficie: Hasl, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, Enig + OSP, Silver de inmersión, ENEPIG, dedo de oro.
4.PCB Tamaño del panel máximo: 1150 mm × 560 mm
5.Lapas: Producción en masa: 2 ~ 58 capas / ejecución piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas.
6. Tamaño del orificio de minas: taladro mecánico: taladro láser 8mil (0.2 mm): 3mil (0.075 mm)
7.PCBA QC: rayos X, prueba AOI, prueba funcional
8. Proceso especial: agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad integrada, híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia.
9.Ust Service: PCB, PCBA, Clon PCB, Carcasa, Conjunto PCB, Abastecimiento de Componentes, Fabricación de PCB de 1 a 64 capas. Tecnología de montaje de superficie SMT.
10. SANFORIZADO: enterrado a través de, ciego a través de presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, presión mixta local, alta densidad local, taladro posterior, control de impedancia.
11.smt Capacidad: 7 millones/día
12. Capacidad dip: 0.35 millones de puntos/día