Capacidad de suministro e información a...
Capacidad de PCB y PCBA:
1.Material: FR4, (64322716, 64122791, High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), Hoja de soldadura sin plomo, Halógeno FR4, material de llenado de cerámica, PI
Material, material BT, PPO, PPE, etc.
2. Producción en masa del espesor del tablero: 394mil (10 mm) Muestras: 17.5 mm.
3. Acabado de superficie: Hasl, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, Enig + OSP, Silver de inmersión, ENEPIG, dedo de oro.
4.PCB Tamaño del panel máximo: 1150 mm × 560 mm
5.Lapas: Producción en masa: 2 ~ 58 capas / ejecución piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas.
6. Tamaño del orificio de minas: taladro mecánico: taladro láser 8mil (0.2 mm): 3mil (0.075 mm)
7.PCBA QC: rayos X, prueba AOI, prueba funcional
8. Proceso especial: agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad integrada, híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia.
9.Ust Service: PCB, PCBA, clon de PCB, carcasa, ensamblaje de PCB, abastecimiento de componentes, fabricación de PCB de 1 a 64 capas.
10. SANFORIZADO: enterrado a través de, ciego a través de presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, presión mixta local, alta densidad local, taladro posterior, control de impedancia.
11.smt Capacidad: 7 millones/día
12. Capacidad dip: 0.35 millones de puntos/día de origen: Guangdong, China
Nombre de marca: WTT/WSD
Espesor de cobre: 0.5-4oz / 1 oz / 2 oz o personalizado
Mínimo Tamaño del orificio: T / 2 mm / 0.2 mm / 0.15 mm o personalizado
Mínimo Ancho de línea: 0.15 mm / 0.1 mm o personalizado
Mínimo Espacio de línea: 0.15 mm / 0.1 mm / 4mil o personalizado
Acabado de superficie: Hasl, oro de inmersión, oro flash, plata chapada, OSP
Tamaño de la junta: personalizado
Tecnología de procesamiento: papel electrolítico
Espesor de aislamiento: tablero convencional
Material de aislamiento: resina orgánica
Personalización compatible: se puede personalizar
Aplicación: dispositivo electrónico, dispositivo médico, aparato en el hogar
Número de capa de producto: doble capa
Espesor de cobre: 1 oz
Ventaja: ordenar orden de muestra, prueba de función gratuita, integra I + D, producción, ventas y servicio
Nuestro servicio: Desarrollo de soluciones de PCBA o OEM/ODM
Capacidad de PCB y PCBA:
1.Material: FR4, (64322717, 64122791, High TG FR4, General TG FR4, Medio TG FR4), Hoja de soldadura sin plomo, Halógeno FR4, material de llenado de cerámica, PI
Material, material BT, PPO, PPE, etc.
2. Producción en masa del espesor del tablero: 394mil (10 mm) Muestras: 17.5 mm.
3. Acabado de superficie: Hasl, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, Enig + OSP, Silver de inmersión, ENEPIG, dedo de oro.
4.PCB Tamaño del panel máximo: 1150 mm × 560 mm
5.Lapas: Producción en masa: 2 ~ 58 capas / ejecución piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas.
6. Tamaño del orificio de minas: taladro mecánico: taladro láser 8mil (0.2 mm): 3mil (0.075 mm)
7.PCBA QC: rayos X, prueba AOI, prueba funcional
8. Proceso especial: agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad integrada, híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia.
9.Ust Service: PCB, PCBA, clon de PCB, carcasa, ensamblaje de PCB, abastecimiento de componentes, fabricación de PCB de 1 a 64 capas.
10. SANFORIZADO: enterrado a través de, ciego a través de presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, presión mixta local, alta densidad local, taladro posterior, control de impedancia.
11.smt Capacidad: 7 millones/día
12. Capacidad dip: 0.35 millones de puntos/día