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Circuito de impresión multicapa placa de circuito PCB Tarjeta de circuito Conjunto
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Tipo de Pago:T/T,Paypal

Incoterm:EXW

transporte:Ocean,Land,Air,Express

Descripción
Atributos del producto

MarcaWtt/jinglin/sabiduría

Capacidad de suministro e información a...

transporteOcean,Land,Air,Express

Tipo de PagoT/T,Paypal

IncotermEXW

Embalaje y entrega
Unidades de venta:
Piece/Pieces
Máquina de manchas automática
Línea de recubrimiento de pintura de prueba, impermeabilización de la placa PCB
Circuito de impresión multicapa placa de circuito PCB Tarjeta de circuito Conjunto
Número de modelo: servicio SMT y PCBA One Stop
Tipo: comunicación PCBA
Lugar de origen: Guangdong, China
Nombre de marca: WTT/Jinglin/Wisdom
Espesor de cobre: ​​1 oz
Tipo de proveedor: OEM
Nombre del producto: Servicio SMT y PCBA OEM
Recuento de capa: 1 a 28 capas
Tipo de material: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Free Halogen, Rogers
Acabado de superficie: Free de plomo HASL / HASL, Silver / Gold de Inmersión, OSP, Reparación de oro
Máscara de soldadura: verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
Perfil: golpes, enrutamiento, corte en V, biselado
Servicio: los servicios OEM de una parada proporcionados
Certificado ISO9001, ISO 14001
Precio: Precio directo de fábrica competitivo y transparente
Aplicación: Comunicaciones, automóviles, Electrónica de consumo
Capacidad de PCB y PCBA:
1.Material: FR4, (64322788, 64122791, High TG FR4, General TG FR4, Medio TG FR4), Hoja de soldadura sin plomo, Halógeno FR4, material de llenado de cerámica, PI
Material, material BT, PPO, PPE, etc.
2. Producción en masa del espesor del tablero: 394mil (10 mm) Muestras: 17.5 mm.
3. Acabado de superficie: Hasl, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, Enig + OSP, Silver de inmersión, ENEPIG, dedo de oro.
4.PCB Tamaño del panel máximo: 1150 mm × 560 mm
5.Lapas: Producción en masa: 2 ~ 58 capas / ejecución piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas.
6. Tamaño del orificio de minas: taladro mecánico: taladro láser 8mil (0.2 mm): 3mil (0.075 mm)
7.PCBA QC: rayos X, prueba AOI, prueba funcional
8. Proceso especial: agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad integrada, híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia.
9.Ust Service: PCB, PCBA, clon de PCB, carcasa, ensamblaje de PCB, abastecimiento de componentes, fabricación de PCB de 1 a 64 capas.
10. SANFORIZADO: enterrado a través de, ciego a través de presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, presión mixta local, alta densidad local, taladro posterior, control de impedancia.
11.smt Capacidad: 7 millones/día
12. Capacidad dip: 0.35 millones de puntos/día
PCB ASSEMBLY PROCESSour-productsMultilayer PCB boardcustom circuit board
Productos
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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd. se centra en SMT, ensamblaje de PCBA y servicios de procesamiento y fabricación de OEM & ODM para varios productos electrónicos. Los equipos y la tecnología de producción existentes han alcanzado el nivel avanzado de pares nacionales y extranjeros, principalmente, incluyendo máquinas de impresión totalmente automáticas American DeK, máquinas SMT de alta velocidad de la serie Siemens D, hornos de soldadura de reflujo de trece zona de temperatura, etc. Los componentes SMD para 0201 y 01005, así como BGA y otros SMD de precisión ultra altura con un paso de pie de 0.3 mm, se pueden instalar. Al mismo tiempo, tiene equipos de soporte relacionados como AOI, rayos X, medidor de espesor de pasta de soldadura 3D, divisor de enrutamiento visual, divisor de corte en V, etc. tiene una fuerte capacidad integral de procesamiento y producción de soporte. Para mejorar la competitividad central de la compañía, el Centro de I + D y Marketing de Shenzhen se estableció en octubre de 2015, el principal responsable de la I + D front-end y la comercialización de los tableros de PCBA. Hay 12 ingenieros de I + D y 20 profesionales relacionados....
Copyright © 2024 Todos los derechos reservados por Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd..
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