¿Cuáles son las características de los componentes de montaje de superficie PCBA?

October 10, 2024

El uso generalizado de productos micro electrónicos ha promovido el desarrollo de SMC y SMD hacia la miniaturización. Al mismo tiempo, algunos componentes electromecánicos, como interruptores, relés, filtros, líneas de retraso, termistores y varistores, también han logrado un diseño basado en chips. Los componentes ensamblados de la superficie en las plantas de procesamiento de PCBA tienen las siguientes características significativas:

(1) En un sentido tradicional, los componentes montados en la superficie no tienen alfileres ni pines cortos. En comparación con los componentes enchufables; Los métodos y requisitos para las pruebas de soldadura son diferentes. Todo el componente de la superficie puede soportar temperaturas más altas, pero los pasadores o puntos finales ensamblados en la superficie pueden soportar temperaturas más bajas durante la soldadura en comparación con los pines DP.

(2) de forma simple, de estructura resistente, firmemente unida a la superficie de la placa de circuito impreso PCB, mejorando la confiabilidad y la resistencia sísmica; Durante el ensamblaje, no hay necesidad de doblar o cortar cables. Al fabricar placas de circuito impreso, se reduce el orificio para insertar componentes. El tamaño y la forma están estandarizados, y las máquinas de montaje automáticas se pueden usar para el montaje automático. Esto es eficiente, confiable y conveniente para la producción en masa, con costos generales más bajos.

(3) La tecnología de ensamblaje de la superficie no solo afecta el área ocupada por el cableado en las placas de circuitos impresos, sino que también afecta el rendimiento eléctrico de dispositivos y componentes; Características de aprendizaje. Sin cables o cables cortos, se reducen la capacitancia parásita y la inductancia de los componentes, mejorando así las características de alta frecuencia, lo que es beneficioso para aumentar la frecuencia de uso y la velocidad del circuito.

(4) Los componentes SMT están montados directamente en la superficie de la placa de circuito impreso, y los electrodos se soldan sobre las almohadillas de soldadura en el mismo lado de los componentes SMT. De esta manera, no hay almohadillas de soldadura alrededor de los agujeros en la placa de circuito impreso de PCB, lo que aumenta en gran medida la densidad de cableado de la placa de circuito impreso.

(5) En los electrodos de los componentes SMT, algunas juntas de soldadura no tienen cables, mientras que otras tienen cables muy pequeños. El espacio entre los electrodos adyacentes es mucho más pequeño que el de los circuitos integrados en línea duales tradicionales, con un espacio de plomo de (2.54 mm). La distancia central a centro de los pasadores IC se ha reducido de 1.27 mm a 0.3 mm; Bajo el mismo nivel de integración, el área de los componentes SMT es mucho más pequeño que los componentes tradicionales, y las resistencias y condensadores de chips han cambiado de los primeros 3.2 mm × retráctil de 1.6 mm a 0.6 mm × 0.3 mm; Con el desarrollo de la tecnología de chips desnudos, los dispositivos PIN altos BGA y CSP se han utilizado ampliamente en la producción

Por supuesto, los componentes montados en la superficie también tienen deficiencias. Por ejemplo, los portadores de chips sellados son caros y generalmente se usan para productos de alta confiabilidad. Requieren coincidir con el coeficiente de expansión térmica del sustrato, y aun así, las juntas de soldadura aún son propensas a fallar durante el ciclo térmico; Debido al hecho de que los componentes están estrechamente unidos a la superficie del sustrato, la brecha entre los componentes y la superficie de la PCB es bastante pequeña, lo que dificulta la limpieza.

Para lograr el propósito de la limpieza, es necesario tener un buen control de procesos: el volumen de los componentes es pequeño, y la resistencia y la capacitancia generalmente no están marcados. Una vez que están en mal estado, es difícil de entender; Hay una diferencia en el coeficiente de expansión térmica entre componentes y PCB, que deben tenerse en cuenta en los productos SMT.

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Dongguan Jingling Communication Technology Co., Ltd. se centra en SMT, ensamblaje de PCBA y servicios de procesamiento y fabricación de OEM & ODM para varios productos electrónicos. Los equipos y la tecnología de producción existentes han alcanzado el nivel avanzado de pares nacionales y extranjeros, principalmente, incluyendo máquinas de impresión totalmente automáticas American DeK, máquinas SMT de alta velocidad de la serie Siemens D, hornos de soldadura de reflujo de trece zona de temperatura, etc. Los componentes SMD para 0201 y 01005, así como BGA y otros SMD de precisión ultra altura con un paso de pie de 0.3 mm, se pueden instalar. Al mismo tiempo, tiene equipos de soporte relacionados como AOI, rayos X, medidor de espesor de pasta de soldadura 3D, divisor de enrutamiento visual, divisor de corte en V, etc. tiene una fuerte capacidad integral de procesamiento y producción de soporte. Para mejorar la competitividad central de la compañía, el Centro de I + D y Marketing de Shenzhen se estableció en octubre de 2015, el principal responsable de la I + D front-end y la comercialización de los tableros de PCBA. Hay 12 ingenieros de I + D y 20 profesionales relacionados....

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